晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完结轿车12.8英寸显现屏总成可靠性测验

　　晶合集成5月21日发表轿车电子芯片研制发展，公司110nm面板驱动芯片(DDIC)已于近期完结轿车12.8英寸显现屏总成可靠性测验。

　　车用110nm显现驱动芯片（DDIC）根据已量产的消费型110nm显现驱动渠道为根底开发，经过更严厉的制程、质量管控提高组件安稳度，一起微缩后段金属层加速组件速度，以满意车载规范需求。现在该产品在车规CP测验良率已达到杰出规范，并已于2023年3月完结AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已经过公司客户的轿车12.8英寸显现屏总成可靠性测验。